小小的一块芯片，蕴含着多大的市场价值？11月15日，在线上举行的2022半导体产业发展高峰论坛上，国际MEMS与传感器产业组织（SEMI-MSIG）理事丁辉文对外分享了这样一组数据：
2021年，全球半导体设备的市场规模达1030亿美元，半导体材料643亿美元；半导体芯片销售额5559亿美元，晶圆制造1101亿美元，封装测试618亿美元。
如何分享这块“大蛋糕”？
这次论坛上，在半导体产业国际国内发展新形势下，聚焦推动河北半导体产业跨越式发展，国内芯片产业领域的专家学者纷纷建言献策。
“一个城市想要吸引芯片项目投资、吸引人才入驻，需要分析自身的独特优势。”丁辉文说，人才、资金和载体是创新创业的三大要素。在芯片人才、资金方面，跟先进地区比，河北相对不足，但毗邻京津，可以借力京津人才、资金优势发展自己。在载体方面，河北可沿着京津龙头企业或者应用领域进行载体布局，发挥平台型互联网公司的作用，使得新产品快速进入市场，达到规模经济的目的。
按照产品分类，半导体可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。丁辉文调研发现，在传感器、光电子以及集成电路模拟芯片方面，河北尤其是石家庄发展很好，涌现了一批代表性的企业。
中电化合物半导体有限公司总经理潘尧波介绍了第三代半导体的发展状况和前景。与前两代半导体材料相比，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料，禁带宽度较宽，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件，在5G基站、新能源车等领域有着很大应用潜力。
“发展第三代半导体，需要发挥公共研发平台的作用。”潘尧波表示，目前，国内碳化硅厂商在晶片厚度、良率与国际上有较大差距，但衬底加工水平差距不大。他建议，河北应支持河北工业大学、北大—中创宽禁带半导体联合实验室等单位，加快布局氮化镓、散热陶瓷等新材料，发挥河北同光半导体股份有限公司、保定中创燕园半导体科技有限公司等企业的技术优势，做大做强碳化硅衬底，不断提升产能和质量。
国内半导体研究机构芯谋研究的总监宋长庚认为，面对国内缺芯危机，国产芯片企业纷纷发力，但芯片替代面临性能不足、验证时间长等挑战，从国家安全战略考虑，需要企业、科研机构、学校合力攻关，早日实现自主化供应。
“积极承接北京非首都功能疏解，我们积极培育发展数字健康及智能硬件、新基建示范和应用、人工智能与软件信息服务等五大新兴产业。”论坛上，正定数字经济产业园区发展中心副主任张孟初对外推介了园区芯片产业现状、招商政策、营商环境及产业配套。目前，该园区常山北明云数据中心一期已经投用，向腾讯、阿里等众多企业提供了数据存储和增值服务，联东U谷园中园吸引了一批企业入驻，促进数字产业聚集发展。“欢迎大家到河北、到正定来投资兴业。”张孟初说。
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